通过利用和控制磨料与工件摩擦界面的固相化学反应或水合反应，把反应生成物限制在表层极微小的深度，并在不伤害母体材料的基础上将其从表面去除。界面反应抛光有机械陶瓷抛光和水合抛光。
a机械化学抛光 软质磨粒与适当的抛光液一起，在工件与磨粒的接触点上，由于摩擦而产生高温高压，在极短的接触时间里产生固相反应，并由摩擦力除去反应生成物，实现纳米级微小单位的去除抛光。
b水合抛光利用工件界面上产生的水合反应，用抛光盘的摩擦力去除所形成的水合层的高效、陶瓷超精密抛光方法。其主要特点是不使用磨粒和加工液，加工装置与普通抛光机相同，在水蒸气环境中进行加工。
a机械化学抛光 软质磨粒与适当的抛光液一起，在工件与磨粒的接触点上，由于摩擦而产生高温高压，在极短的接触时间里产生固相反应，并由摩擦力除去反应生成物，实现纳米级微小单位的去除抛光。
b水合抛光利用工件界面上产生的水合反应，用抛光盘的摩擦力去除所形成的水合层的高效、陶瓷超精密抛光方法。其主要特点是不使用磨粒和加工液，加工装置与普通抛光机相同，在水蒸气环境中进行加工。
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本文“界面反应陶瓷抛光介绍”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2015-05-10 23:17:56
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