陶瓷基片又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料,那么陶瓷基片的制作流程是怎样的呢?接下来科众陶瓷给大家介绍一下。
陶瓷基片制作流程
1、制作生坯薄膜
陶瓷基片在刚开始制备的时候要用一种精密度比较高的流延机把各种制剂混合起来,然后将形成的浆料用专用的刀具刮压在基带上。
以形成陶瓷基片所需要的基础的的一种未干燥的薄膜,在基带上固定好后的工作就是让其干燥以及固化而行程生坯薄膜,之后就可以进行下一步的制备工作了。
陶瓷基片
2、确定尺寸以及形状
在陶瓷基片的生坯薄膜制作好之后就需要开始确定相应的尺寸以及形状了,在制备的时候可以根据不同电子产品或是电器的需要制作不同大小的基片。
最好是能够批量地制备以利用生坯薄膜,在切割尺寸的时候要注意采用精度较高的工作,防止出现误差太大的情况而影响到基片的使用结果。
95氧化铝陶瓷基片
3、进行精密加工处理
陶瓷基片在制作好相应的尺寸之后就可以进行精密的加工处理了,这些处理是需要用比较精密的工具进行冲切以及层合才能让陶瓷基片在最终形成毛坯成品。
毛坯成品还需要继续进行各种磨合以及试用才能够知道它能够更好地运用在电器当中,试验也能够保证其在使用当中的安全。
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本文“陶瓷基片的制作流程是怎样的呢?(图)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-19 10:33:49
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