绝缘陶瓷的背景及断裂韧性介绍（最新）

随着科技的不断发展与进步，性能优越的绝缘陶瓷已经被广泛的运用在各个领域，大家知道对于绝缘陶瓷了解多少呢？下面就由科众陶瓷厂家来为大家重点介绍下绝缘陶瓷的背景及断裂韧性。
 

绝缘氧化铝陶瓷管

一、绝缘陶瓷的背景：

陶瓷的keramos词源来自古希腊语中，这个词指的是陶器。直到二十世纪，陶瓷的意义一直是以粘土为代表的硅酸盐矿物的烧结。因为产品本身是绝缘体，所以称为绝缘陶瓷。然而，近年来，随着电子技术的发展，压电陶瓷和半导体材料的电子陶瓷得到了发展，陶瓷的概念已经扩展到了很广的范围。

陶器在1000摄氏度以下烧制而成。由于烧结不充分，有吸湿性，不适合用于绝缘材料；在粘土中加入适量的长石等溶剂，并在1200摄氏度以上的高温下充分烧结的制品，不仅不吸水，而且密度高和带透明性，从而获得另一个名字，所谓的瓷器。瓷器是以餐具为基础研制的。随着电子技术的发展，陶瓷开始用于绝缘材料，后来成为冶金和化学陶瓷的工业陶瓷。
 

绝缘氧化锆陶瓷切刀

二、绝缘陶瓷的断裂韧性介绍：

绝缘陶瓷材料因具有优良的力学性能和电性能，并且制造成本低，因此是目前应用最广泛的一种先进陶瓷材料。采用高纯亚微米级氧化铝超细粉已可制备出抗弯强度高达700～1000Mpa，模数达40的氧化铝精密陶瓷材料，然而这种材料的断裂韧性非常低，通常只有3～4MPa.m。因此，提高氧化铝陶瓷的断裂韧性一直是绝缘陶瓷材料科学家期待和努力的目标。

以往的研究主要是通过外加助剂产生晶粒异向生长提高氧化铝陶瓷韧性，通过加入0.03%-0.05%的Si02助剂可诱导氧化铝基质晶粒异向生长出部分长柱状和板状晶，断裂韧性明显提高.此外，通过向氧化铝中添加少量的Ti02也获得了具有a-A1203六角片状和长柱状晶的显微结构，同时材料断裂韧性达到5.2MPa.m。郭瑞松等人在ZTA材料中引入La203等稀土添加剂，也发现有长柱状晶粒生成，在a-A1203中加入CAS(CaO-A1203-Si02)添加剂，制备出原位生长棒晶的自增韧氧化铝陶瓷，断裂韧性提高到4.5MPa.m1。

烧结压力对氧化铝晶粒形态的发展有直接关系.热压烧结可获得长柱状晶显微结构，一些长径比大于2的长柱状晶粒已形成，另一些长径比小于2的晶粒也显示出长柱化生长趋势，然而，无压烧结条件下主要呈等轴状。晶种引入和烧结压力是长柱状晶发育生长的两个重要条件，前者诱导长柱晶粒的成核发育，后者促进长柱状晶粒的各向异性生长。

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