电子电器陶瓷以及其成型工艺（多图）

电子电器陶瓷由严格控制成分和特定工艺的陶瓷制成，无需机械研磨。下面由科众氧化锆陶瓷加工厂家为大家介绍电子电器陶瓷的成型工艺。

电子电器陶瓷棒

电子电器陶瓷的工艺是使用热固性塑料（如硅树脂）作为粘合剂，并按一定比例添加陶瓷粉，然后通过注模机或浇铸法混合形成。然后，在高温下烧结以形成产物。电子电器陶瓷片根据原料性质的差异以及产品性能，形状和尺寸的差异，可以选择不同的胶粘剂和成型方法，制成表面光滑，孔隙率低的电子电器陶瓷和结构陶瓷产品。

电子电器陶瓷主要用于制造电路基板，线圈骨架，管座，高压绝缘瓷，火箭前锥等。它也可以制成高孔隙率的铸造型芯，用于铸造合金。它也可以用作具有良好耐冲击性的高温材料。电子电器陶瓷成型工艺：等静压是一种在传统干压的基础上发展起来的特殊成型方法。它使用流体传输压力将来自各个方向均的压力施加到弹性模具中的粉末上。

电子电器陶瓷

由于流体内部压力的一致性，粉末在各个方向上的压力是相同的，从而可以避免体内密度的差异。电子电器陶瓷注塑机2.注射成型应用于塑料制品的成型和金属模具的成型。该方法利用热塑性有机化合物的低温固化或热固性有机材料的高温固化，然后将粉末和有机载体在专用混合设备中混合，然后在高压（数十至数百MPa）下注入模具中。由于成型压力大，所得到的毛坯尺寸精确，光洁度高，结构紧凑。使用特殊的成型设备大大提高了生产效率。

在1970年代末和1980年代初，注射成型工艺应用于陶瓷零件的成型。该工艺通过添加大量有机物实现了惰性材料的塑料成型，这在陶瓷塑料成型工艺中很常见。注射成型工艺具有自动化程度高和所形成的坯料尺寸精确的优点。