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绝缘陶瓷材料的性能及其种类(多图)

现代陶瓷材料在工业领域运用广泛,电子设备对陶瓷材料绝缘要求特别高,现在科众氧化锆陶瓷厂为你们讲讲绝缘陶瓷材料。

现代陶瓷材料在工业领域运用广泛,电子设备对陶瓷材料绝缘要求特别高,现在科众氧化锆陶瓷厂家为你们讲讲绝缘陶瓷材料。

 

绝缘陶瓷材料在电子设备中用于安装、固定、保护元件,作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。


绝缘陶瓷材料螺丝

绝缘陶瓷材料具有介电常数小,介质损耗低,机械强度高,以及较高的介电强度、绝缘电阻和热导率等。

 

常用的绝缘陶瓷材料有高铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展,尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世,对封装陶瓷板片提出了更高的要求,已有很多新品种,例如氧化铍瓷、氮化硼瓷等。


绝缘陶瓷材料

目前正研究发展氮化铝瓷和碳化硅陶瓷,它们的共同特点是热导率较高。

绝缘陶瓷材料:

①高铝瓷以 α-氧化铝为主晶相,含氧化铝在75%以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能,是高频绝缘陶瓷应用最广泛的一种。

 

可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件,也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。

 

②滑石瓷以天然矿物滑石为主要原料,以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良,价格低廉。缺点是热膨胀系数较大,热稳定性较差,强度比高铝瓷低。

 

滑石瓷广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等。

 

③氧化铍瓷以氧化铍粉末为主要原料制成的陶瓷。具优良的机电性能。最大特点是热导率高(与金属铝几乎相等),可用以制造大功率晶体管的管壳、管座、散热片和大规模高密度集成电路中的封装管壳和基片。

 

由于氧化铍粉剧毒,在生产和使用上受到一定程度的限制。

 

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本文“绝缘陶瓷材料的性能及其种类(多图)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-28 14:01:20
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