半导体陶瓷是具有半导体特性的材料，会根据外界因素的变化而改变，下面科众氧化锆陶瓷加工厂给大家讲讲半导体陶瓷生产的半导化过程。
99氧化铝半导体陶瓷环
半导体陶瓷生产工艺的共同特点是要经过半导化过程。
半导体陶瓷生产半导化过程可通过掺杂不等价离子取代部分主晶相离子(例如，BaTiO3中的Ba2+被La3+取代)，使晶格产生缺陷，形成施主或受主能级，以制取n型或p型的半导体陶瓷。
半导体陶瓷生产另一种方法是控制烧成气氛、烧结温度和冷却过程。例如氧化气氛可以造成氧过剩，还原气氛可以造成氧不足，这样可使化合物的组成偏离化学计量而达到半导化。
半导体陶瓷法兰盘
半导体陶瓷生产工艺简单，成本低廉，体积小，用途广泛。
压敏陶瓷，指伏安特性为非线性的陶瓷。如碳化硅、氧化锌系陶瓷。它们的电阻率相对于电压是可变的，在某一临界电压下电阻值很高，超过这一临界电压则电阻急剧降低。
典型产品是氧化锌压敏陶瓷，主要用于浪涌吸收、高压稳压、电压电流限制和过电压保护等方面。
气敏陶瓷指电导率随着所接触气体分子的种类不同而变化的陶瓷。如氧化锌、氧化锡、氧化铁、五氧化二钒、氧化锆、氧化镍和氧化钴等系统的陶瓷。主要用于对不同气体进行检漏、防灾报警及测量等方面。
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本文“半导体陶瓷生产的半导化过程（多图）”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-28 11:16:03
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