多晶陶瓷材料,其性能不仅与化学组成有关,而且还与材料的显微结构密切相关。当配方,混合,成型等工序完成后,烧结是使用材料获得预期的显微结构赋予材料各种性能的关键工序。
对特种陶瓷烧结可摘要的叙述如下:是氧化锆陶瓷生坯在高温下的致密过程和现象的总称。随着温度的上升和时间的延长,固体颗粒相互键联,晶粒长大,空隙(气孔)和晶界逐渐减少,通过物质的传递,其总体积收缩,密度增加,最后成为坚硬的具有某种显微结构的多晶烧结体,这种现象称之为烧结。
烧结是减少成型体中气孔,增强颗粒之间结合,提高机械强度的工艺过程。在烧结过程中随着温度升高和热处理时间的延长,气孔不断减少,颗粒之间结合力不断增加,当达到一定温度和一定热处理时间,颗粒之间结合力呈现极大值。超过极大值后,就先气孔微曾的倾向,同时晶粒增大,机械强度减小。在力学上,所谓烧结是指系统总能量减小的过程。
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本文“多晶陶瓷材料烧结叙述”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-20 08:47:50
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