氧化铝陶瓷精加工与封装工序
有些精度要求高的氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。
如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。
由于氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。
如SIC、B4C或金刚钻等。通常采用由粗到细磨料逐级磨削，最终表面抛光。一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。
此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
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本文“氧化铝陶瓷精加工与封装工序”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2016-01-22 16:30:27
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