陶瓷基片的特性及生产工艺_技术资料【科众陶瓷】

　　陶瓷基片的特性及生产工艺

　　陶瓷基片又称陶瓷板，是以氧化锆陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。

　　陶瓷基片按照应用领域的不同，又分为HIC（混合集模压片成电路）陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷片、激光加热定影陶瓷片、片式电阻片、网络电阻片等；按加工方式的不同，陶瓷片分为模压片、激光划线片两大类。

陶瓷基片

　　陶瓷片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

　　传统的加工方法采用高精密陶瓷雕铣机，先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品，具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。工艺所需设备包含磨床，精雕机，印刷机，等静压机，烧结炉等。
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本文“陶瓷基片的特性及生产工艺”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2015-11-13 15:44:45
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