氧化铝陶瓷结构件性能标准介绍

　　氧化铝陶瓷结构件的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系，实际上氧化铝陶瓷结构件一般可达到30-40KV/MM，氧化铝陶瓷产品的性能标准与成型工艺有着密切的关系直接影响到自身的性能。所以这就很好的联系到了产品的性能标准，我们在使用的产品的时候，了解了性能标准，那么在使用的时候就会更轻松了。

　　1、氧化铝陶瓷体积密度：

　　氧化铝陶瓷结构件体积密度与原材料的选择工艺有很大的关系。在国标GB/T5593－1999规定要求氧化铝陶瓷产品的体积密度在3.60g/cm3以上。

　　实际上氧化铝陶瓷的成型方法不同，其的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70g/cm3间；等静压成型时，3.70g/cm3；凝胶法成型可达3.73g/cm3。

　　2、氧化铝陶瓷气密性：

　　氧化铝陶瓷产品要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定，封接件的漏气率QK≤1×10－-11PaM3/S，所以就规定了氧化铝陶瓷结构件本身漏气率也要达到上述标准，才能满足材料的相关使用。

　　3、氧化铝陶瓷介电常数：

　　介电常数是指绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个数值，它是充满绝缘材料的电容器与以真空为介质时同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它代表了材料的一种本身固有的特性。国标规定测试频率为1MHz时，氧化铝陶瓷结构件的介电常数9－10之间。

　　4、氧化铝陶瓷介质损耗角正切值：

　　介质损耗指绝缘材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生的电能损失，通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国标GB/T5593－1999规定，频率为1MHz时，氧化铝陶瓷结构件要求达到4×10－4。

　　5、氧化铝陶瓷线膨胀系数：

　　陶瓷在升高单位温度时的相对伸长就是平均线膨胀系数，该系数是氧化铝陶瓷结构件重要性能指标之一。国标GB/T5593－1999规定，测试温度为20－500℃，产品为6.5×10－6－7.5×10－6/℃；测试温度为20－800℃时，氧化铝陶瓷结构件为6.5×10－6－8×10－6/℃。由于氧化铝陶瓷结构件经常需要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。

　　6、氧化铝陶瓷击穿强度：

　　绝缘材料击穿强度是指在外加直流电作用下材料发生的改变，主要由内部结构变化引起。当直流电强度高到一定值后，就促进材料内部结构发生改变，出现击穿。国标GB/T5593－1999规定，氧化铝陶瓷结构件是在直流情况下进行耐压试验，当在试样上施加直流电压，使试样出现击穿，击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度，单位：KV/MM。国标GB/T5593－1999规定要>18KV/MM。

　　我公司专业的技术人员会根据客户产性能要求来选择氧化铝陶瓷的成型加工方法为客户提供优惠的价格来降低客户的成本。