关于陶瓷材料导热系数与气孔的影响关系，国外展开了比较广泛的研究。欧根( Fucken)和莱塞尔( Russel)以麦克斯韦尔(Maxwell)关系式为基础，假定导体和非导体内的气孔都是等同的（圆球体或立方体气孔），各自推导了气孔率与导热系数的理论计算方程式。尽管他们建立的方程式的形式不同，但是由方程计算得到的结果颇为接近。有气孔材料的导热系数的理论计算，应用较多的是由欧根和莱塞尔分别提出的方程式。
欧根和莱塞尔都认为：气孔对陶瓷导热系数的影响，主要由气孔所占的体积百分数，以及材料中固相和气相（空气）导热系数之比决定的。气孔内部热传递的热辐射部分则被附加到气相（空气）的导热系数上，因而降低了值，使有气孔材料导热系数部分增加，但这绝不会改变气孔降低材料导热系数的总趋势。
目前陶瓷材料应用非常广泛，尤其是考虑陶瓷导热系数，主要包括有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷；其中导热系数最低是氧化锆陶瓷，所有导热材料通常用氧化锆比较多；比如氧化锆陶瓷中心棒！
目前陶瓷材料应用非常广泛，尤其是考虑陶瓷导热系数，主要包括有氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷；其中导热系数最低是氧化锆陶瓷，所有导热材料通常用氧化锆比较多；比如氧化锆陶瓷中心棒！
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本文“陶瓷材料导热系数与气孔率的研究进展”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2019-03-16 09:54:46
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