氧化锆陶瓷基片是采用氧化锆陶瓷材质加工而成，具有高导热、高绝缘特性，通过精密设备精加工及陶瓷烧结技术，那么氧化锆陶瓷基片分类和它的制作流程是什么呢?接下来科众陶瓷给大家介绍一下。
氧化锆陶瓷基片按照应用领域的不同，又分为HIC(混合集模压片成电路)氧化锆陶瓷基片、聚焦电位器陶瓷片、激光加热定影陶瓷片、片式电阻片、网络电阻片等;按加工方式的不同，陶瓷片分为模压片、激光划线片两大类。
传统的加工方法采用高精密陶瓷雕铣机，先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆。
氧化锆陶瓷基片
料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜。
然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品，具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。
工艺所需设备包含磨床，精雕机，印刷机，等静压机，烧结炉等。
以上就是科众陶瓷为大家带来的内容，科众陶瓷是一家专注生产加工陶瓷的厂家，专注氧化铝陶瓷件、氧化锆陶瓷加工，可以根据您的需求来加工陶瓷产品。
地址：http://www.taocibang.cn/jishu/3815.html
本文“氧化锆陶瓷基片分类和它的制作流程是什么呢 ？（图）”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2021-10-16 16:51:43
科众陶瓷是专业的工业陶瓷加工生产厂家，可来图来样按需定制，陶瓷加工保证质量、交期准时！
有疑问请点击咨询客服
