薄片制品以往采用模压法或轧膜成型,但随着科学技术的发展,对制品性能的要求不断提高,特别对于要求表面光洁、超薄型(厚度1 mm以下)的制品,上述两种方法是不能适应的,
因而又发展一种带式成型法(belt shaping)。
带式成型法可分为流延法(doctor-blading process)和薄片挤压法两种。前者成型用的坯料为料浆状,后者为泥团状。一般采用流延法成型。
一、流延法成型
流延法成型(doctor-blading process)又叫带式浇铸法、刮刀法。
流延法工艺过程大致是:将准备好的粉料内加粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂,然后进行混合,使其均匀。再把料浆放人流延机的料斗中,料浆从料斗下部流至流延机的薄膜载体(传送带)上。用刮刀控制厚度,再经红外线加热等方法烘干,得到膜坯,连同载体一起卷轴待用,最后按所需要的形状切割或开孔。流延法适合于制成小于0.2 mm以下、表面光洁度好、超薄型的制品。
二、料浆要求
由于流延法一般用于制造超薄型制品,因此坯料的细度、粒形要求比较高。实践表明,粉料的粒度愈细,粒形越圆润,薄坯的质量越高。这祥才能使料浆具有良好的流动性,同时在厚度方向能保持有一定的堆积个数。例如制取40_um厚的薄坯时,在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上,那么要求2_um以下粒径的粉料要占90%以上,才能保证薄坯的质量,因此通常流延法采用微米级的颗粒。此外,为保证在相同厚度方向上的堆积密度,粉料的颗粒级配也是很重要的。
当然制备料浆的添加剂选择与用量也应重视。尤其对超薄坯来说,料浆的质量或有无气泡,对制品质量有较大影响,因此,有的料浆要经过真空处理。
流延法成型方法的发展和超薄体的获得,对特种陶瓷生产,尤其对电子工业的发展提供了新的途径。例如,就电容器而言,在满足工作电压等级和能量损耗的条件下,一般希望其体积尽可能小而电容量尽可能大。
其关系式如下:
其关系式如下:
C-电容量,riF;
V-有效体积,CIT13;
Cv-比电容,yF/Crr13;
£——相对介电常数;
S-平行板面积,cm2;
d-介质厚度,cm。
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本文“带式成型法方法与介绍”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2014-12-11 23:44:25
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