氧化铝陶瓷基板的特点及优势介绍（图）

氧化铝陶瓷基板是一种用于大功率电力半导体模块的械应力强，形状稳定的特殊工艺板。科众陶瓷是一家专业生产及加工工业陶瓷的厂家，包括氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等。下面由科众陶瓷来向大家介绍氧化铝陶瓷基板有哪些特点和优越性。

氧化铝陶瓷基板是陶瓷板的一种，氧化铝陶瓷基板的特点有：

1、 应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2、 较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3、 与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4、 使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

氧化铝陶瓷基板

那氧化铝陶瓷基板的优越性又有哪些呢？

A.瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

B.焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

C. 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；

D.的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

E.型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；

F.大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

G.低，10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W；

H.耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

I.实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。