陶瓷基板的表面金属化有多种方法，但其中最简易的就是直接敷铜法，通过在氧化锆陶瓷表面进行铜箔与陶瓷结合，下面是科众陶瓷厂敷铜法的简单介绍。
直接敷铜法是在陶瓷表面（主要是Al2O3和AlN）键合铜箔的一种金属化方法，它是随着板上芯片封装技术的兴起而发展出来的一种新型工艺。其基本原理是在Cu与陶瓷之间引进氧元素，然后在1065~1083℃时形成Cu/O共晶液相，进而与陶瓷基体及铜箔发生反应生成 CuAlO2或Cu（AlO2）2，并在中间相的作用下实现铜箔与基体的键合。 因为AlN属于非氧化物陶瓷，其表面敷铜的关键在于在其表面形成一层Al2O3过渡层，并在过渡层的作用下实现铜箔与基体陶瓷的有效键合。
铜箔具有良好的导电及导热性能，而氧化铝不仅具有导热性能好、绝缘性强、可靠性高等优点，还能有效地控制 CuAl2O3-Cu复合体的膨胀，使直接敷铜法制备的陶瓷基板具有近似氧化铝的热膨胀系数，目前广泛地应用于IGBT、LD和 CPV 等的封装散热管理中。
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本文“陶瓷基板表面金属化方法---直接敷铜法”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-20 14:43:13
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