工业陶瓷基板的表面金属化有许多方法，上文介绍了共烧法，通过高温或低温共烧，使氧化锆陶瓷与氧化铝陶瓷基板的性能增强，更加美观。下面科众陶瓷厂将为大家继续介绍厚膜法表面金属化。
厚膜法是指采用丝网印刷的方式，将导电浆料直接涂布在陶瓷基体上，然后经高温烧结使金属层牢固附着于陶瓷基体上的制作工艺。厚膜导体浆料的选择是决定厚膜工艺的关键因素，它由功能相（即金属粉末，粒径在2μm以内）、粘结相（粘结剂）和有机载体所组成。
功能相金属粉末一般为Au、Pt、Au/Pt、Au/Pd、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、Cu、Ni、Al及W等金属，其中 Ag、Ag/Pd和 Cu浆料居多。粘结剂一般是玻璃料或金属氧化物或是二者的混合物，其作用是连结陶瓷与金属并决定着厚膜浆料对基体陶瓷的附着力，是厚膜浆料制作的关键。有机载体的作用主要是分散功能相和粘结相，同时使厚膜浆料保持一定的粘度，为后续的丝网印刷做准备,在烧结过程中会逐渐挥发。
目前，对于氧化铝厚膜电子浆料的研究已经趋于成熟，而氮化铝厚膜电子浆料尚有较大的发展空间。
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本文“工业陶瓷板表面金属化方法---厚膜法”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-20 14:43:00
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