工业陶瓷板金属表面化技术简介_技术资料【科众陶瓷】

工业陶瓷颜色大多数都偏白色，所以有许多人为了美观优化对一些工业陶瓷板进行金属表面化加工，从而使其运用范围更加广泛，下面科众陶瓷厂先给大家介绍下一下共烧法技术。

随着微电子产品发展趋向于功能多样化、高性能化和产品小型化，特别是5G通信技术发展要求通信设备（网络基站、大型滤波器）等有更高的功率，因而陶瓷基板以其低热阻、耐高压、高散热、寿命长等优良特性，在大功率LED产业、高频电子设备、大型网络基站、滤波器件等领域具有非常广泛的应用前景。而陶瓷基板表面金属化是决定其实际应用的重要前提。

一、共烧法
共烧多层陶瓷基板因利用厚膜技术将信号线、微细线等无源元件埋入基板中能够满足集成电路的诸多要求，目前得到了广泛的关注。

共烧法分为高温共烧和低温共烧。两者工艺流程基本相同，首先将陶瓷粉体与有机粘接剂混合形成浆料，再利用刮刀把浆料加工成片状，经干燥后形成陶瓷生坯，然后根据设计要求在生坯上加工导通孔并填充金属粉末，利用丝网印刷技术在生坯表面涂布形成线路图形，最后将各层生坯层叠后进行压合，在共烧炉内完成烧结并成型。具体如下：