对于一些薄片状的陶瓷制件，其厚度一般在1mm以下，因此干压成型已不能满足这要求而广泛采用轧制成型方法。在粉末的轧制成型时粉末中一般不加或添加很少的黏结剂，粉末颗粒在轧制压力下产生塑性变形。这主要是依靠粉末颗粒之间的机械咬合作用而联结成为具有一定形状的带坯，并达到一定的密度和强度。因此，轧制成型应用于大多数的金属或金。但是，对于那些瘠性粉末（如先进陶瓷粉末）和轧制性能很差、用常规轧制难以成型的金属或合金粉末来说，制备薄型的带材则需要采用轧膜成型工艺来实现。
陶瓷轮膜成型法
所谓“轧膜成型”(dough rolling)是将准备好的陶瓷粉末拌以定量的有机黏结剂和溶剂，通过粗轧和精轧成膜片后再进行冲片成型。轧膜成型的主要特点如下：
(1)适合于成型厚度极薄的片状电子陶瓷元器件，如晶体管底座、电容器、厚膜电路基板等先进陶瓷制件。
(2)制件厚度均匀致密、气孑L少、生产效率高，适合于成批生产。
(3)坯体只在厚度和长度方向受到碾压，在宽度方向缺乏足够的压力，这导致坯体在烧成时收缩不一致，使制件出现开裂、变形等缺陷。
(4)冲片多余的边角料较多，虽能回收，但难免浪费。
由于轧膜成型时不必形成液体浆料，这避免了复杂的陶瓷悬浮体制备过程。特别是在多成分的材料体系中，极容易得到高质量的陶瓷薄片生坯。
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本文“陶瓷轮膜成型法”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2021-10-16 14:32:50
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