浮动抛光机理

浮动抛光机理，结晶材料在表面上存在很多晶格缺陷，因此，去除表面原子所需能量比破坏材料原子结合所需的能量小得多，两物质表面的结合能分布出现重叠，因此，强度高的物质表面原子有可能被强度低的物质表面原子冲击而去除，即现实用软质粒子来加工硬质材料，并且工件材料也不会发生塑性变形错位。浮动抛光工件最外层表面原子和磨粒最外层表面原子，在接触点的局部高温高压下发生相互扩散，降低了工件最外层表面原子的结合冲击频率，冲击速度，工作与磨粒的表面原子结合能分布和相互扩散的难易程度，不纯物原子侵入时工件最表层原子的结合能的降低比例有关。例如可用极软的石墨和溶于水的LiF来抛光很硬的蓝宝石。为了提高加工效率，可使用能与工件起固相反应的软质磨料作抛光剂。
 
传统方法以硬质磨粒来抛光软质工件，难以避免工件表面的损伤。但若选直径极小的硬度粒子冲击工件表面时，并控制好冲击能量，只去除最外层表面原子，也不会使工件材料表层发生错位。例如使用粒径7nm的SiO2微粒子抛光软质Mn-Zn铁氧体和LiNbO3等单晶工件，不会产生错位和增殖，但加工中要避免大的粒子混入。

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