过去，硬脆电子功能陶瓷材料的加工基本上是利用硬质磨粒的机械压入、刻划作用为主的研磨和抛光。通常在工件表面留有加工变质层。为了消除加工变质层，一般采用化学抛光和电解抛光加工，但又会造成形状精度降低。为了克服上述缺点，必须开发新的抛光方法，以实现功能陶瓷的高精度高质量抛光加工。
存在于两物体界面的磨损现象，以除去表面物质的形式进行，我们可以把这个磨损现象看成加工现象。如能巧妙地控制这个界面反应，把反应生成物限制在表层极微小的深度，并在不伤害母体的基础上将其从表面去除，就有可能得到目前抛光加工达不到的超精密表面。利用磨料与工件摩擦界面的固相化学反应现象来进行加工，已作为各种抛光新技术的基础而引起人们重视。
氧化锆陶瓷环
在工件与磨料的摩擦界面上的机械能一部分转化为热能，使界面真实接触部位处于高温高压状态，处于这种状态的界面是不稳定的，各物质之间很容易互相渗透，化合物很容易产生和分解。这种界面反应一般称为机械化学反应。如果将反应生成物控制在工件表层极小的陶瓷注塑成型深度内，因其加工电子陶瓷单位很小，就可以在不伤及母材情况下使其脱落，可以获得一般机械加工绝对达不到的超精密表面。这就是一边反应生成易于去除的局部软质异物，一边进行加工的界面反应抛光方法。
可用于抛光加工的界面反应现象有机械化学固相反应和水合反应现象，相应的抛光方法称为机械化学抛光和水合抛光。界面反应抛光是目前功能陶瓷元器件基片精密加工的主要方法。迄今为止，对蓝宝石、水晶、硅光伏陶瓷零件等都表明了使用这种新方法的可能性。
这些新方法与传统的抛光法相比在加工机理上是完全不同的。由于不必使黏弹性抛光盘而使加工的平面度得以提高。由于利用了化学反应，所形成的加工变质层极小。
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本文“工程陶瓷的界面反应抛光加工新技术”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2020-05-26 17:17:28
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