氧化铝陶瓷产品要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定,封接件的漏气率QK≤1×10--11PaM3/S,所以就规定了氧化铝陶瓷结构件本身漏气率也要达到上述标准,才能满足材料的相关使用。
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本文“氧化铝陶瓷气密性行业标准”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2016-03-08 11:59:19
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