氧化锆陶瓷研磨、抛光加工是采用游离磨料对被加工表面材料产生微细去除作用以达到加工效果的一种超精加工方法。在陶瓷材料的超精加工与光整加工中，特别是在用于陶瓷轴承的陶瓷球的精密加工中，研磨、抛光加工有着不可替代的位置。
光学玻璃、蓝宝石等光学材料，硅片、GaAs基片等半导体材料，氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷材料的镜面加工大多采用研磨、抛光加工方法。
从材料的去除机理上看，研磨加工是介于氧化锆陶瓷脆性破坏与弹性去除之间的一种加工方法，而抛光加工基本上是在材料的弹性去除范围内进行。
研磨、抛光加工由于氧化锆陶瓷材料去除量小，加工效率低，一般只用于氧化锆陶瓷超精加工的最终工序。
研磨、抛光加工的氧化锆陶瓷材料去除率与被加氧化锆陶瓷工材料的韧性有较大关系，氧化锆陶瓷韧性越高，氧化锆陶瓷加工效率越低。
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本文“氧化锆陶瓷研磨、抛光加工介绍”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-17 09:58:14
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