陶瓷精加工是某些陶瓷材料精度要求高因此陶瓷产品在完成烧结后需要进行精加工,称为陶瓷精加工。那下面由科众陶瓷——一家专业的氧化锆陶瓷厂家来为你介绍吧。
陶瓷零件精加工
哪些陶瓷材料烧结后需要进行陶瓷精加工呢?
如可用作人工骨的制品要求表面有很高的光洁度、如镜面一样,以增加润滑性。
由于氧化铝陶瓷材料硬度较高,需用更硬的研磨抛光砖材料对其作精加工。
又如碳化硅或金刚钻等,通常采用由粗到细磨料逐级磨削,最终表面抛光。
一般可采用<1μm微米的Al203微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。
此外激光加工及超声波加工研磨及抛光的方法亦可采用。
陶瓷精加工方法有许多种,常见的应该是抛光加工与研磨加工,它们都能把陶瓷配料加工成表面光滑的陶瓷零件,下面科众陶瓷厂将为大家详细介绍这两种陶瓷精加工方法。
陶瓷板精加工
光学玻璃、蓝宝石等光学材料,硅片、GaAs基片等半导体材料,氧化锆陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷材料的镜面加工大多采用研磨、抛光加工方法。
从材料的去除机理上看,研磨加工是介于氧化锆陶瓷脆性破坏与弹性去除之间的一种加工方法,而抛光加工基本上是在材料的弹性去除范围内进行。
在陶瓷材料的超精加工与光整加工中,特别是在用于陶瓷轴承的陶瓷球的精密加工中,研磨、抛光加工有着不可替代的位置。
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本文“哪些陶瓷产品需要进行陶瓷精加工呢?(多图)”由科众陶瓷编辑整理,修订时间:2022-12-28 10:36:33
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