氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，强度大、硬度高、耐腐蚀、绝缘性好。并且是一种耐高温陶瓷，下面科众陶瓷厂给大家介绍下氧化铝陶瓷生产过程中的工艺温度。
氧化铝陶瓷的操作环境温度主要是指氧化铝陶瓷在生产过程中，使用到最高工艺温度，而以一生产工艺而言，所使用的温度愈高，相对的制造成本也愈高，且良率不易掌控。
陶瓷HTCC工艺本身即因为陶瓷粉末材料成份的不同，其工艺温度约在1300~1600℃之间，而LTCC/DBC的工艺温度亦约在850~1000℃之间。此外，HTCC与LTCC在工艺后对必须叠层后再烧结成型，使得各层会有收缩比例问题，为解决此问题相关业者也在努力寻求解决方案中。
另一方面，DBC对工艺温度精准度要求十分严苛，必须于温度极度稳定的1065~1085℃温度范围下，才能使铜层熔炼为共晶熔体，与陶瓷基板紧密结合，若生产工艺的温度不够稳定，势必会造成良率偏低的现象。而在工艺温度与裕度的考量，DPC的工艺温度
仅需250~350℃左右的温度即可完成散热基板的制作，完全避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异的现象，也排除了制造成本费用高的问题。
陶瓷在制造过程中的工艺必须经过高温炉的烧结而成型，其操作的温度非常高，工艺也相对复杂。
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本文“氧化铝陶瓷生产过程中的工艺温度”由科众陶瓷编辑整理，修订时间：2022-12-27 15:27:19
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