关于97氧化铝陶瓷的其他特殊性能介绍

上文介绍了97氧化铝陶瓷的电性能，热性能以及机械性能，97氧化铝陶瓷同样可用于一些封接功能，微波器件等，下面科众陶瓷厂带大家一起了解下它的一些其他性能吧。

1、体积密度 97％氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593－1999规定，要求97％氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，97％氧化铝陶瓷的密度差异较大，通常热压铸和注浆法成型时，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。

2、气密性 97％氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T中规定，封接件的漏气率QK≤1×10-11Pa.M3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。

氧化铝陶瓷管

3、化学稳定性 97%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593－1999规定，将试样放在1：9盐酸或10％氢氧化钠溶液中，溶液加热至100℃，保温1h。抗酸性要求Kh≤7mg/cm2,抗碱性要求Kn≤0.2mg/cm2。

4、陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态，粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。

5、97％氧化铝陶瓷-金属的封接性能
97％氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的97％氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求气密性要好。在电子行业标准SJ/T《真空开关管用陶瓷管壳》中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时，σa≥90Mpa；采用三点法测试时，σa≥90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk≤1×10-11PaM3/S。